拆板芯片焊接芯片加工
梅州2024-09-30 07:39:47
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联系人:丁静钰***********
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!
批量BGA芯片加工编带服务是一种专业的电子元器件加工服务,适用于大批量生产。通过先将BGA芯片编带,然后在生产线上进行焊接和测试,能够提高生产效率和准确性,确保产品稳定性和质量。这项服务可以满足客户对大规模生产的需求,帮助客户降低生产成本,提高竞争力。
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。
真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!
如您有需要,欢迎来电咨询!期待与您的合作
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